深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养杠杆炒股申请平台，提升巩固核心竞争力。

举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。 如需获得授权请联系第一财经版权部：021-22002972或021-22002335；banquan@yicai.com。 相关阅读 业绩向好迎来千亿元资金追捧 “固收+”产品逆势走红

业绩向好迎来千亿元资金追捧 “固收+”产品逆势走红

09-09 07:31 公司互动丨这些公司披露在固态电池、机器人等方面最新情况

公司互动丨这些公司披露在固态电池、机器人等方面最新情况

09-06 22:08 公司互动丨这些公司披露在固态电池、折叠屏等方面最新情况

公司互动丨这些公司披露在固态电池、折叠屏等方面最新情况

09-05 21:54 香飘飘：预计下半年将会推出“轻果茶”产品

香飘飘：预计下半年将会推出“轻果茶”产品

09-05 21:18 利安隆：PI产品可以应用于三折叠屏手机中杠杆炒股申请平台

利安隆：PI产品可以应用于三折叠屏手机中

09-04 13:29 一财最热 点击关闭